近日，北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台（泊松实验室）正式启用，我校成为核心共建高校，深度融入校企协同创新体系。

平台由泊松芯能空间牵头，联合多家半导体龙头企业、知名高校共同建设，重点布局第三代碳化硅、氮化镓及第四代氧化镓、金刚石等前沿半导体领域。平台整合京津冀产业、企业与高校科研资源，打造集研发、中试、检测、应用验证于一体的一站式公共服务体系，为半导体全产业链提供专业化、全流程工程化支撑，将有效降低科研机构与企业创新成本，加速科研成果产业化落地。

作为核心共建单位，我校信息学部充分发挥信息技术、智能制造等专业优势，深度参与平台科研攻关、项目实践与人才培养，为师生科创实践、成果转化搭建高水平实战平台。

未来，我校将持续深化产学研协同合作，紧跟第三代、第四代半导体产业发展趋势，持续强化科研创新与实践育人，助力顺义半导体产业高质量发展，为京津冀硬科技成果转化、关键核心技术自主可控贡献高校力量。